Obudowy podwodne

Twoja kamerka GoPro Hero 8 Black potrzebuje ochrony jak VIP.

Kompaktowa obudowa podwodna PT‑059 to idealne narzędzie do fotografowania za pomocą modelu Tough TG‑6 wyposażonego w obiektyw 25mm*. Wytrzymała, poliwęglanowa konstrukcja PT‑059 chroni aparat nie tylko przed wodą, lecz także przed uderzeniami i upadkami na lądzie. Obudowa jest łatwa w obsłudze i pozwala korzystać ze wszystkich funkcji aparatu – nawet z korekty ekspozycji regulowanej pokrętłem trybów.

Dzięki obudowie podwodnej Redleaf Dome wykonanie niezwykłych, przyciągających wzrok ujęć staje się prostsze niż kiedykolwiek. Specjalna kopuła pozwala na to by część kadru znajdowała się nad, a część pod taflą wody. Wykonane z użyciem obudowy podwodnej Redleaf Dome filmy i zdjęcia pozostaną idealną pamiątką z wakacyjnych wyjazdów!

Weefine Smart Housing bez czujnika głębokości to uniwersalna obudowa kompatybilna z większością smartfonów, niezależnie od systemu operacyjnego iOS lub Android. Po prostu upewnij się, że bluetooth jest włączony w twoim urządzeniu, połącz się z inteligentną obudową i umieść telefon w obudowie. Obudowa jest chroniona za pomocą próżniowego uszczelniania.

Smart Housing PRO to uniwersalna wodoszczelna obudowa do smartfonów, kompatybilna z większością modeli dostępnych obecnie na rynku, niezależnie od systemu operacyjnego iOS (iPhone) czy Android (Samsung, Huawei, Xiaomi, Sony, LG, Oppo, HTC itp.). Obudowę kontrolujemy za pomocą darmowej aplikacji DIve+. Aby sparować obudowę z aplikacją należy zeskanować kod QR znajdujący się wewnątrz obudowy.

Obudowa podwodna do DJI Osmo Pocket jest wodoszczelna do głębokości 60 m. Design, dzięki któremu obudowa jest idealnie dopasowana do kamery DJI Osmo Pocket, zapewnia jej bezpieczeństwo nawet w ekstremalnych sytuacjach. Obudowa wodoodporna posiada dwa dodatkowe mocowania, które pozwalają na przymocowanie do innych elementów Twojego wyposażenia. Przyciski na zewnątrz obudowy dają Ci pełną kontrolę nad Osmo Pocket. Specjalne wkładki znajdujące się w zestawie zapobiegają parowaniu obudowy pod wodą.